备受期待的 A17 Bionic 预计将成为苹果首款采用 3nm 制造工艺制造的芯片。与 A14、A15 和 A16 芯片采用的 5 纳米工艺相比，这一转变预计将带来显着的性能和效率提升。
然而，一份新报告显示，苹果计划在明年某个时候从台积电的 N3B 工艺转向 N3E 版本，旨在降低成本。这一变化可能会影响效率，尽管它可能会提高性能。
台积电最初的 3nm 节点 N3B 是与苹果合作开发的，而更容易访问的 N3E 版本将被大多数其他台积电客户使用。尽管 N3E 比 N3B 具有更少的 EUV 层和更低的晶体管密度（这可能会导致效率下降），但该工艺有可能提供卓越的性能。尽管N3B在N3E之前已准备好量产，但其良率明显较低。
鉴于 N3B 被设计为试验节点，并且与台积电的后续工艺（N3P、N3X、N3S）不兼容，苹果将需要重新设计其未来的芯片以利用台积电的进步。据信苹果最初可能会在第一批 A17 芯片中使用最初计划用于 A16 Bionic 的 N3B CPU 和 GPU 核心设计，然后在 2024 年晚些时候切换到带有 N3E 的原始 A17 设计。
考虑到 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的产品周期，苹果似乎不太可能对 A17 Bionic 做出如此大的改变。因此，N3E 版本的芯片可能会指定用于明年的标准 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 机型。
该信息来自一位微博用户，自称是集成电路专家，拥有四分之一个世纪的英特尔奔腾处理器工作经验。今年早些时候，该消息人士首次报道称，iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 的 USB-C 端口以及随附的充电线将配备类似 Lightning 的验证器芯片，这可能会限制它们与非 Apple 批准的配件的兼容性——这一传言后来得到了更可靠的消息来源的支持。
如果这些传言属实，那么苹果计划改变 A17 仿生芯片的制造工艺可能会节省成本，尽管效率可能会受到影响。然而，这一决定符合苹果公司战略决策的历史，以确保其产品线的成本、性能和效率达到最佳平衡。
